電子材料分野
電気化学、有機合成およびポリマー合成技術を駆使して、さまざまな素材から部材まで高品質の新製品を開発することにより、電子機器の進歩に貢献しています。特にスマートフォンや電子ペーパー向けの表示デバイス、半導体の向けの機能性素材・部材の開発に注力しています。
| 開発テーマ | IC封止用低塩素化樹脂、次世代基盤回路形成技術、超微粒子導電材 |
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不溶性電極を用いためっきプロセス
電極技術により不溶性電極を用いたR to Rめっきプロセスを完成させました。従来法に比べ高電密でのめっきが可能で効率化・量産化が容易なため、プラスチックフィルム回路形成の基盤技術として多方面で活用されています。
現在は、めっきが難しいとされるプラスチックフィルムへの応用技術を開発しています。
2層CCL（メタライジング法）製作例
プラスチックフィルム回路形成技術
エッチング、印刷などの多様な技術を発展的に組み合わせて、さまざまなプラスチックフィルムへの回路形成技術を開発しています。
例えば、タッチパネルの額縁回路の細線化により、さらに軽量で表示画面の大きなスマートフォンの開発に寄与しています。
タッチパネル用銅回路
低塩素・高純度エポキシ樹脂
当社は低塩素・高純度エポキシ樹脂をラインアップして、半導体封止材、アンダーフィル、ダイボンドペースト、導電性接着剤などの原料として電子機器の小型化・複雑化のニーズに対応してきました。半導体の微細加工技術の進歩に伴い、より低粘度なグレードとしてビスフェノールFタイプの低塩素・高純度エポキシ樹脂を開発しました。
ビスフェーノールF型低塩素・高純度エポキシ樹脂
（加水分解性塩素 10ppm以下 全塩素 150ppm以下）
